鉛是一種有毒的重金屬，可被人體過量吸收，并可影響智力、神經系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)。制氮機廠家空氣為原料，以優(yōu)質碳分子篩為吸附劑，運用變壓吸附原理(PSA)，利用充滿微孔的分子篩，對空氣進行選擇性吸附，以達到氧氮分離的目的。制氮機按變壓吸附技術設計、制造的氮氣發(fā)生設備。全球電子組裝行業(yè)每年消耗大約6萬噸焊料，而且還在逐年增加。制氮機按變壓吸附技術設計、制造的氮氣發(fā)生設備。因此，含鉛鹽的工業(yè)廢棄物嚴重污染環(huán)境，減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點。歐洲、日本和韓國的許多大公司正在加速開發(fā)無鉛替代合金，并計劃從2002年開始逐步淘汰電子組裝中的鉛。(傳統(tǒng)焊料含有63sn/37pb，在當前的電子組裝行業(yè)中應用廣泛)。歐盟于2006年開始引入無鉛工序，并于7月1日起禁止在電子產品中使用鉛。無鉛技術在電子設備行業(yè)的發(fā)展是國際信息產業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

中國信息產業(yè)部還要求電子信息產品在2006年7月1日前在中國實現(xiàn)無鉛化。圖2。無鉛工藝的引入為什么要使用氮氣、無鉛回流焊等設備提出了許多新的要求，它主要包括: 更高的加熱能力、空載和負載條件下的熱穩(wěn)定性、適用于高溫作業(yè)的材料、良好的熱絕緣和優(yōu)異的溫度均勻性、氮氣泄漏能力、溫度曲線的靈活性、較強的冷卻能力等。在焊接過程中，可以采用氮氣氛來滿足這些要求，避免和減少產品在焊接過程中的缺陷。無鉛電子組件對氮氣1有以下要求。滿足歐、美、日、韓客戶的要求;。使用高溫焊膏或低固體、低活性(無清洗、低殘留)的焊膏;。釬焊較昂貴的集成電路元件、體積小的元件、細節(jié)距元件、倒裝片及元件不能修復;。多次通過板組裝工藝或與操作臺焊接涂層 pcb 多次回流;。釬焊未涂覆的銅墊或延長電路板的儲存時間，或當可靠性是最重要的。更多關于氮氣發(fā)生器的信息